通常來(lái)講，針對(duì)電路板行業(yè)的激光切割，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光就可，無(wú)需千瓦級(jí)別的激光功率，在消費(fèi)類(lèi)電子制品、汽車(chē)行業(yè)或設(shè)備人制造技術(shù)中，柔性電路板的運(yùn)用變得日趨重要。因?yàn)?/span>UV激光加工系統(tǒng)擁有柔性的加工方式、高精度的加工效果以及靈活可控的加工過(guò)程，因而作為了柔性電路板以及薄型PCB激光切割的首選。

CO2激光（左）與 UV 激光（右）的切割槽比較

從上圖能夠看出UV 激光產(chǎn)生熱效應(yīng)較小，其切割邊沿干凈、整齊。

如今，激光系統(tǒng)配置的長(zhǎng)壽命激光源已基本接近免守護(hù)，在生產(chǎn)過(guò)程中，激光等級(jí)為1級(jí)，安全無(wú)需其他守護(hù)安裝。瑞天激光機(jī)配備吸塵安裝，不會(huì)導(dǎo)致有害物質(zhì)的排放。加上其直觀易操作的軟件掌控，使得激光技術(shù)正在取代傳統(tǒng)機(jī)械工藝，節(jié)省了特殊刀具的成本。

選取CO2激光還是UV 激光？

PCB分板或切割時(shí)，能夠選取波長(zhǎng)約為10.6μm 的 CO2 激光系統(tǒng)。其加工成本相對(duì)較低，供給的激光功率亦達(dá)到數(shù)千瓦。然則它會(huì)在切割過(guò)程中產(chǎn)生海量熱能，從而導(dǎo)致邊緣嚴(yán)重碳化。

UV 激光波長(zhǎng)為355 nm。這種波長(zhǎng)的激光束非常容易光學(xué)聚焦。少于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直徑僅有20μm，而其產(chǎn)生的能量密度乃至可媲美太陽(yáng)表面。

UV 激光加工的優(yōu)良分析

UV 激光尤其適用于硬板、軟硬結(jié)合板、軟板及其輔料的切割以及打標(biāo)。那樣這種激光工藝到底有那些優(yōu)點(diǎn)呢？

在SMT行業(yè)的電路板分板以及PCB行業(yè)的微鉆孔等行業(yè)，UV 激光切割系統(tǒng)展現(xiàn)出極重的技術(shù)優(yōu)良。按照電路板材料厚度的區(qū)別，激光沿著所需的輪廓一次或多次切割。材料越薄，切割的速度越快。倘若累積的激光脈沖小于穿透材料所需的激光脈沖，只會(huì)在材料表面上顯現(xiàn)劃痕；因此呢，能夠在材料上進(jìn)行二維碼或條形碼的打標(biāo)，以便后續(xù)制程的信息跟蹤。

UV激光的脈沖能量?jī)H在材料上功效微秒級(jí)的時(shí)間，在切口旁的幾微米處，已無(wú)顯著熱影響，因此呢無(wú)需思慮其產(chǎn)生的熱量對(duì)元件導(dǎo)致的損壞?？拷吘壍木€路和焊點(diǎn)完好無(wú)損，無(wú)毛刺。

1

軟硬結(jié)合板加工

在軟硬結(jié)合板中，將剛性PCB與柔性PCB壓合一塊形成多層板。壓合過(guò)程時(shí)，柔性PCB上方并無(wú)和剛性PCB壓合粘接在一塊，經(jīng)過(guò)激光定深切割把覆蓋在柔性PCB上面的剛性蓋子切割、分離，留下柔性部分，形成軟硬結(jié)合板。

這般的定深加工一樣適用于多層板中表面嵌入集成元件的盲槽加工。UV激光會(huì)精確切割從多層電路板中分離出來(lái)的目的層的盲槽。在該區(qū)域內(nèi)，目的層與其上面所覆蓋的材料不可形成連接。

2

PCB和FPC的有效分板

SMT后分板即切割多種電子元器件已被裝配的電路板，該工序已然處在生產(chǎn)鏈的末端。針對(duì)分板，可選取區(qū)別的技術(shù)：針對(duì)一般用的PCB，優(yōu)先思慮運(yùn)用傳統(tǒng)的刀切、沖壓和輪廓銑削等工藝。針對(duì)較為繁雜的電子線路以及薄型基板尤其是對(duì)機(jī)械應(yīng)力、粉塵和尺寸偏差非常敏銳的狀況，則采用UV激光切割分板更有優(yōu)良。以下三個(gè)圖表從區(qū)別原因對(duì)這三種辦法進(jìn)行了評(píng)定。

結(jié)論：其他辦法沒(méi)法達(dá)到 UV激光器的分板質(zhì)量。

UV激光其他應(yīng)用行業(yè)

因?yàn)?/span>UV激光波長(zhǎng)較短，可適用于大都數(shù)的材料加工。例如，在電子工業(yè)行業(yè)可將其用于：

● 加工TCO/ITO玻璃且基底無(wú)損害

● 在柔性或薄型材料上鉆孔

● 阻焊層或覆蓋膜開(kāi)窗

● 剛?cè)?柔性電路板分板

● 開(kāi)槽

● 已裝配或未裝配電路板的返修

● 切割燒結(jié)陶瓷

● 精細(xì)切割 LTCC

瑞天UV單/雙平臺(tái)激光切割機(jī)

制品特點(diǎn)

1

全自動(dòng)掌控，PC+QC軟體掌控，Windows10 操作系統(tǒng) 。

2

可與產(chǎn)線集成：龍門(mén)結(jié)構(gòu)和飛行光路設(shè)計(jì)，便于接入生產(chǎn)線，可依據(jù)生產(chǎn)需求搭載專用的上下料及In—Line系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的全自動(dòng)化，大幅加強(qiáng)生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。

3

快速與高精度：高精度、低漂移的振鏡與快速的無(wú)鐵心直線電機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)組合，在快速切割同期保持微量米級(jí)的高精度。

4

完全自動(dòng)定位：采用高精度CCD自動(dòng)定位、對(duì)焦，使定位快速準(zhǔn)確，精度高，無(wú)需人工干涉，操作簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)同類(lèi)型一鍵式模式。