（報(bào)告出品方/作者：中信證券，李超、陳旺）

先進(jìn)封裝材料行業(yè)：先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈核心上游

封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中重要環(huán)節(jié)，占封測(cè)部分價(jià)值的 80~85%。半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo) 體制造工藝的后道工序，指將制作好的半導(dǎo)體器件放入擁有支持、守護(hù)的塑料、陶瓷或金 屬外殼中，并與外界驅(qū)動(dòng)電路及其他電子元器件相連的過(guò)程。封裝是實(shí)現(xiàn)芯片功能、保證 器件系統(tǒng)正常運(yùn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，重點(diǎn)起到守護(hù)芯片、電氣連接、機(jī)械連接和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格 化等功效。據(jù) Gartner 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，封裝環(huán)節(jié)的價(jià)值全部半導(dǎo)體封測(cè)部分的 80%~85%。

小型化、多引腳、高集成是封裝技術(shù)的演進(jìn)方向。針對(duì)下游電子制品小型化、輕量化、 高性能的需要，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向持續(xù)演進(jìn)。封裝技術(shù)的歷史發(fā)展 大概分為五個(gè)周期，日前全世界封裝行業(yè)處在以芯片級(jí)封裝（Chip Scale Package，CSP）、 球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）為主流技術(shù)的第三周期，并逐步向以系統(tǒng)級(jí)封裝 （System In Package，SiP）、倒裝焊封裝（Flip-Chip，F(xiàn)C）和凸點(diǎn)（Bumping）為表率 的第4、第五周期邁進(jìn)。傳統(tǒng)封裝以引線框架型封裝為主，其形式重點(diǎn)包含雙列直插封裝 （Dual In-line Package，DIP）、小外形封裝（Small Out-Line Package，SOP）、方型扁 平式封裝（Quad Flat Package，QFP）、方形扁平無(wú)引腳封裝（Quad Flat No-leads Package， QFN）等，重點(diǎn)位置于前兩個(gè)周期。先進(jìn)封裝的形式重點(diǎn)包含 FC、WLP（晶圓級(jí)封裝，Wafer Level Package）、2.5D/3D 和 SiP 封裝等，位置于芯片封裝技術(shù)發(fā)展歷程的第4、第五周期， 芯片相對(duì)小、引腳數(shù)量多、高度集成化是先進(jìn)封裝的特殊。按照有沒(méi)有封裝基板，能夠把先 進(jìn)封裝分為兩大類(lèi)，先進(jìn)封裝通常不采用引線框架和鍵合絲進(jìn)行封裝。

Bumping、RDL、Wafer 和 TSV 是先進(jìn)封裝的四要素，具備其中一種即為先進(jìn)封裝。 1）Bumping（凸塊）技術(shù)，廣泛應(yīng)用于 FC 封裝中，經(jīng)過(guò)焊球起到晶圓之間、晶圓與封裝 基板之間電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的功效，隨著 Bumping 技術(shù)的發(fā)展，金屬凸點(diǎn)越來(lái)越小，逐 步發(fā)展為混合鍵合（Hybrid Bonding）技術(shù)，該技術(shù)制造的電介質(zhì)表面較光滑、無(wú)凸點(diǎn)， 且集成密度更高；2）重布線層（Re-Distribution Layer，RDL）技術(shù)，起到 XY 平面上電 氣互聯(lián)和延伸的功效，廣泛應(yīng)用于 WLP 和 2.5D/3D 封裝中，不適用于 FC 封裝；3）晶圓 （Wafer）技術(shù)，起到芯片基底和 WLP 封裝載體的功效，亦可與硅基板一起實(shí)現(xiàn) 2.5D 集 成，隨著 Wafer 技術(shù)的發(fā)展，Wafer 面積逐步增大；4）硅通孔（Through Silicon Via，TSV） 技術(shù)，起到 Z 軸方向電氣互聯(lián)的功效，在實(shí)現(xiàn)多維立體結(jié)構(gòu)封裝中極為重要。

先進(jìn)封裝下游應(yīng)用行業(yè)廣泛。在國(guó)際半導(dǎo)體龍頭廠商的開(kāi)發(fā)下，日前主流的先進(jìn)封裝 技術(shù)維度逐步從 2D 提高至 2.5D 和 3D，同期系統(tǒng)的功能密度亦得到提高，在手機(jī)、5G、 AI、可穿戴設(shè)備、高端服務(wù)器和高性能計(jì)算等行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用，制品的價(jià)值量和技術(shù) 壁壘相比于傳統(tǒng)封裝更高。

先進(jìn)封裝材料是先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈核心上游。先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展離不開(kāi)封裝材料的支 撐，先進(jìn)封裝材料是先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈的核心上游，包含生產(chǎn)封裝基板的興森科技、崇達(dá)技 術(shù)、深南電路等廠商，生產(chǎn)包封材料的華海誠(chéng)科、凱華材料等廠商，以及生產(chǎn)芯片粘結(jié)材 料等其他材料的聯(lián)瑞新材等廠商。下游客戶重點(diǎn)是長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等封測(cè) 廠商。

先進(jìn)封裝材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)以封裝基板和包封材料為主。半導(dǎo)體封裝材料能夠細(xì)分為封裝 基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷封裝材料、芯片粘結(jié)材料和其他封裝材料。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)的封裝材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中封裝基板占比最高，為 40%，其次為引線框架和 鍵合線，占比均為 15%，包封材料、陶瓷封裝材料、芯片粘接材料和其他材料占比分別為 13.0%、11.0%、4.0%和 2.0%。先進(jìn)封裝通常不采用引線框架和引線鍵合的方式進(jìn)行封裝， 因而對(duì)引線框架和鍵合絲的需要較小，以封裝基板和包封材料為主。

除封裝基板和包封材料外，區(qū)別于傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝過(guò)程中還需要用到的材料有： 1）底部填充料（Underfill）：FC 封裝的關(guān)鍵材料，重點(diǎn)用于芯片與基板的連接，分 散芯片表面承載應(yīng)力，緩解芯片、焊料和基板三者熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，守護(hù) 焊球、加強(qiáng)芯片抗跌落與熱循環(huán)靠譜性等，制品需要擁有很好的流動(dòng)性、高靠譜性、低熱 膨脹系數(shù)，對(duì)制品的配方及工藝需求極高。以環(huán)氧樹(shù)脂為主，添加球型硅微粉、固化劑等 進(jìn)行填充。2）聚酰亞胺：在 WLP 封裝過(guò)程中，RDL 和晶圓表面的鈍化層中間商質(zhì)一般需要光敏 絕緣材料來(lái)制造，傳統(tǒng)聚酰亞胺（Polyimide，PI）需要協(xié)同光刻膠運(yùn)用，采用 PSPI 工藝 流程可大幅簡(jiǎn)化，主流應(yīng)用為光敏聚酰亞胺（Photo Sensitive Polyimide，PSPI）。 3）光刻膠：應(yīng)用場(chǎng)景與 PSPI 類(lèi)似，重點(diǎn)在光刻工藝中運(yùn)用，除 RDL 外，在封裝基 板、中間商轉(zhuǎn)接板（Interposer）、TSV、Bumping 中亦有應(yīng)用，與晶圓制造過(guò)程中運(yùn)用的光 刻膠區(qū)別，封裝用光刻膠分辨率通常僅需求為微米級(jí)的厚膠、紫外光光源、436nm 的 g 線 與 365nm 的 i 線。

4）拋光液和拋光墊：先進(jìn)封裝工藝流程中，化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）是 TSV 工藝中的關(guān)鍵流程，用到的重點(diǎn)材料為拋光液和拋光墊。TSV 工藝中拋光液重點(diǎn)分為兩大類(lèi)：正面銅/阻擋層的拋光液和晶圓背面的拋光液。 5）靶材：先進(jìn)封裝工藝流程中，靶材重點(diǎn)用于 Bumping 工藝中凸點(diǎn)下金屬層（Under Bumping Metal，UBM）及 TSV 工藝中電鍍種子層的濺射，因?yàn)?/span>沒(méi)法直接在絕緣體或硅材 料上進(jìn)行電鍍，需要先進(jìn)行種子層的濺射，通常種子層材料與電鍍材料均為銅。因?yàn)?/span>銅和 二氧化硅絕緣層兩者之間粘附性較差，通常先沉積擴(kuò)散阻擋層，采用鈦及鈦合金或鉭及鉭 合金材料。 6）濕電子化學(xué)品：先進(jìn)封裝工藝中重點(diǎn)采用光刻膠剝離液做為晶圓清洗材料，在光 將光刻膠剝離。另外，在 TSV、Bumping 等工藝流程中還對(duì)顯影液、蝕刻液、清洗液等濕 電子化學(xué)品需要量很強(qiáng)。

除封裝基板和包封材料外，傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝過(guò)程中均需要用到的材料有： 1）芯片粘接材料（Die Attach）：用于粘接芯片與基板的封裝材料，在先進(jìn)封裝工藝 中重點(diǎn)在芯片堆疊、多芯片粘接和 FC 芯片粘接等工藝中，芯片堆疊工藝中導(dǎo)電膠運(yùn)用較 多，20μm 以下的芯片厚度狀況下，通常運(yùn)用 DAF 膜（Die Attach Film）粘接。DAF 膜 按照解膠方式的區(qū)別又有 Non-UV 膜（一般叫作之為藍(lán)膜）和 UV 膜之分。 2）電鍍液：日前傳統(tǒng)封裝中，電鍍是主流金屬化工藝之一。在先進(jìn)封裝工藝中，電 鍍重點(diǎn)用于 Bumping、RDL 和 TSV 工藝中。TSV 工藝可采用電鍍和 CVD 兩種填充方式， 因?yàn)?/span>先進(jìn)封裝孔徑通常在 5μm 以上，因此呢適合大直徑孔徑的電鍍是主流的TSV填充工藝。 TSV 工藝中采用的電鍍材料重點(diǎn)是銅，Bumping 過(guò)程中電鍍材料重點(diǎn)是銅和錫銀。

技術(shù)演進(jìn)、終端應(yīng)用和客戶布局驅(qū)動(dòng)下，先進(jìn)封裝材 料需要連續(xù)增長(zhǎng)

技術(shù)演進(jìn)驅(qū)動(dòng)：后摩爾定律時(shí)代，先進(jìn)封裝是超越摩爾定律的關(guān)鍵

芯片工藝特征尺寸逼近理學(xué)極限，摩爾定律漸近失效。隨著全世界的芯片制程工藝進(jìn)入 到 3~5nm 區(qū)間后，芯片的特征尺寸逼近理學(xué)極限，延續(xù)摩爾定律所需新技術(shù)開(kāi)發(fā)難度提 升、開(kāi)發(fā)周期變長(zhǎng)，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)難度增大、工藝繁雜度提高、開(kāi)發(fā)成本大幅增多， 摩爾定律漸近失效。據(jù) IBS 估算，每 10 億顆晶體管的成本，16nm 到 10nm 下降了 30.7%， 7nm 到 5nm 下降了 17.8%，而從 5nm 到 3nm 僅下降了 4.2%。

先進(jìn)封裝作為超越摩爾定律，提高芯片性能、降低成本的關(guān)鍵技術(shù)之一。按照 IRDS 發(fā)布的國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)分為兩大方向：一類(lèi)是以制程 線寬持續(xù)縮小為特征的深度摩爾定律方向（More Moore），其核心是在一個(gè)芯片上持有更 多的功能。另一類(lèi)是以應(yīng)用功能多樣化為特征的超越摩爾定律方向（More than Moore）。 再也不單純依靠縮小晶體管尺寸和硅片尺寸的放大，而是經(jīng)過(guò) 2.5D/3D、SiP 等先進(jìn)封裝技 術(shù)集成更加多數(shù)量的晶體管等方式綜合以提高性能。同期，按照應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片功能的 多樣化，滿足互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)藥、新能源等各新興行業(yè)的發(fā)展應(yīng)用需要，重點(diǎn)挖 掘和開(kāi)發(fā)模擬器件、功率半導(dǎo)體、傳感器等市場(chǎng)規(guī)模巨大的芯片。因?yàn)?/span>集成電路制程工藝 短期內(nèi)難以突破，經(jīng)過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)提高芯片整體性能作為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

終端應(yīng)用驅(qū)動(dòng)：人工智能時(shí)代算力需要高增，HBM 需要驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝材料 快速增長(zhǎng)

ChatGPT 揭開(kāi)人工智能時(shí)代序幕，算力和 AI 服務(wù)器需要高增推動(dòng) HBM 市場(chǎng)規(guī)?？?速增長(zhǎng)。2022 年 11 月 30 日，OpenAI 發(fā)布人工智能聊天設(shè)備人 ChatGPT，推出不久便 在 2023 年 1 月末月活用戶突破 1 億，作為史上增長(zhǎng)最快的消費(fèi)者應(yīng)用，拉開(kāi)了“人工智 能時(shí)代”的序幕，人工智能從技術(shù)升級(jí)向商場(chǎng)化落地演進(jìn)。AI 技術(shù)的底層是數(shù)據(jù)和算力， 當(dāng)前人工智能爆發(fā)背景下，算力需要高速增長(zhǎng)。IDC 預(yù)測(cè)，到 2026 年中國(guó)大陸智能算力 規(guī)模將達(dá)到 1271.4 百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算/秒，對(duì)應(yīng) 2022-2026 年化復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 47.58%。 同期，以 AI 服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈為表率的硬件制品將充分受益于人工智能發(fā)展的浪潮。 TrendForce 預(yù)計(jì)，在 AI+應(yīng)用廣泛落地的刺激下，AI 服務(wù)器 2023 年出貨量將同比增長(zhǎng) 38.4%，對(duì)應(yīng) 2022-2026 年 AI 服務(wù)器的年化復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá) 22%。TrendForce 還統(tǒng)計(jì)， 日前高端 AI 服務(wù)器 GPU 搭載 HBM（High Bandwidth Memory）已成主流，且預(yù)估 2023 年全世界 HBM 需要容量將達(dá) 2.9 億 GB，同比增長(zhǎng)近 60%。TrendForce 預(yù)計(jì)，2023 年 HBM 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 31.6 億美元，到 2025 年市場(chǎng)規(guī)模有望突破 100 億美元。

HBM 采用先進(jìn)封裝技術(shù)，需要高增預(yù)計(jì)將推動(dòng)先進(jìn)封裝材料行業(yè)快速增長(zhǎng)。HBM 即 高帶寬存儲(chǔ)器，HBM 技術(shù)之下，DRAM 芯片從 2D 轉(zhuǎn)變?yōu)?3D，能夠在很小的理學(xué)空間里 實(shí)現(xiàn)高容量、高帶寬、低延時(shí)與低功耗，因而 HBM 被業(yè)界視為新一代內(nèi)存處理方法。通 過(guò)運(yùn)用先進(jìn)的封裝辦法（如 TSV 硅通孔技術(shù)）垂直堆疊多個(gè) DRAM，在高性能計(jì)算應(yīng)用 對(duì)內(nèi)存速率提出了更高的需求的背景下，運(yùn)用先進(jìn)封裝工藝的 HBM 很好地處理了傳統(tǒng) DRAM 的內(nèi)存速率瓶頸的問(wèn)題。人工智能時(shí)代在算力需要高速增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)將推動(dòng)先 進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈核心上游的先進(jìn)封裝材料行業(yè)快速增長(zhǎng)。

客戶布局驅(qū)動(dòng)：前后道頭部廠家積極布局先進(jìn)封裝

先進(jìn)封裝的巨大市場(chǎng)吸引了前道晶圓廠商向下游延伸，積極布局先進(jìn)封裝市場(chǎng)。SiP 現(xiàn)有商場(chǎng)模式下產(chǎn)業(yè)鏈分工較為顯著，但存在潛在 OSAT SiP 和晶圓廠 SiP 模式。這兩種 模式形成有兩方面原由：1）集成區(qū)別的功能模塊是 SiP 技術(shù)的核心特征，必定程度上構(gòu) 成為了對(duì)傳統(tǒng)模組組裝技術(shù)的替代，因此呢現(xiàn)有的 OSAT 廠商經(jīng)過(guò) SiP 能夠向后延伸發(fā)展基板 和 EMS 業(yè)務(wù)；2）SiP 的實(shí)現(xiàn)需以先進(jìn)封裝技術(shù)為基本，部分先進(jìn)封裝技術(shù)本身針對(duì)前道 工藝亦有必定需求，Yole 認(rèn)為晶圓廠亦有望向后延伸發(fā)展 OSAT 和基材業(yè)務(wù)的可能。先進(jìn) 封裝前后道工藝相互滲透融合，擁有較高技術(shù)壁壘和技術(shù)累積的廠商會(huì)向上下游工序延伸。

下游晶圓廠商和封測(cè)廠商增大先進(jìn)封裝行業(yè)資本開(kāi)支，驅(qū)動(dòng)上游先進(jìn)封裝材料增長(zhǎng)。 按照 Yole 統(tǒng)計(jì)，2022 年先進(jìn)封裝收入前 10 名廠商中，除傳統(tǒng)的封測(cè)廠商日月光、安靠、 長(zhǎng)電科技、通富微電等之外，英特爾、臺(tái)積電和三星分別以 55 億美元、53 億美元和 40 億美元的營(yíng)收位列第 3、4、6 名。同期，英特爾、臺(tái)積電和三星積極加大布局先進(jìn)封裝領(lǐng) 域，2022 年在封裝行業(yè)的資本支出分別為 40 億美元、36 億美元和 20 億美元，位列前三 名。傳統(tǒng)封測(cè)廠商日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、通富微電等亦在 2022 年紛紛增多了在封裝 行業(yè)的資本開(kāi)支。據(jù) Yole 統(tǒng)計(jì)，頭部的 9 大廠商在封裝行業(yè)的資本開(kāi)支從 2021 年的 134 億美元增多到了 2022 年的 145 億美元，同比增長(zhǎng) 8.21%。隨著晶圓廠商和封測(cè)廠商逐步 增多在先進(jìn)封裝行業(yè)的資本開(kāi)支，有望帶動(dòng)上游先進(jìn)封裝材料需要的增長(zhǎng)。

先進(jìn)封裝是全世界封裝市場(chǎng)重點(diǎn)增量，驅(qū)動(dòng)上游先進(jìn)封裝材料需要快速增長(zhǎng)

先進(jìn)封裝市場(chǎng)將作為封裝市場(chǎng)重點(diǎn)增量，Yole 預(yù)計(jì)到 2028 年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 到 786 億美元，占全世界封裝市場(chǎng)的 57.8%。Yole 統(tǒng)計(jì)，2022 年全世界封裝市場(chǎng)規(guī)模為 950 億美元，其中先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為 443億美元，同比增長(zhǎng) 18.1%，占全世界封裝市場(chǎng)的 46.6%； 且預(yù)計(jì)到 2028 年，全世界封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1361 億美元，其中先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為 786 億美元，占全世界封裝市場(chǎng)的 57.8%，對(duì)應(yīng) 2022-2028 年 CAGR 為 10.0%，明顯高于傳統(tǒng) 封裝市場(chǎng)的 CAGR2.1%，將替代傳統(tǒng)封裝占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，為全世界封裝市場(chǎng)貢獻(xiàn)重點(diǎn)增 量。

2.5D/3D 封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)速度最快，Yole 預(yù)計(jì)其在先進(jìn)封裝市場(chǎng)的份額將從 2022 年的 20.8%增長(zhǎng)至 2028 年的 32.8%。日前市場(chǎng)上重點(diǎn)的先進(jìn)封裝辦法為 FC、2.5D/3D、SiP、 WLCSP 和 FO 封裝等。Yole 統(tǒng)計(jì)，2022 年 FC 封裝市場(chǎng)規(guī)模為 225 億美元，占據(jù)了先進(jìn) 封裝市場(chǎng) 50.8%的市場(chǎng)份額，其次是 2.5D/3D 封裝和 SiP 封裝，市場(chǎng)規(guī)模為 92 億美元和 86 億美元，先進(jìn)封裝市場(chǎng)份額占比為 20.8%和 19.4%，WLCSP 封裝和 FO 封裝的先進(jìn)封 裝市場(chǎng)份額占比分別為 5.0%和 3.6%。Yole 預(yù)計(jì)，2022-2028 年時(shí)期，2.5D/3D 封裝的增 長(zhǎng)速度將最快，對(duì)應(yīng) CAGR 達(dá) 18.8%，預(yù)計(jì) 2028 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 258 億美元，先進(jìn)封 裝市場(chǎng)份額占比增長(zhǎng)至 32.8%，F(xiàn)C 封裝的 CAGR 為 8.5%，預(yù)計(jì) 2028 年市場(chǎng)規(guī)模為 367 億美元，先進(jìn)封裝市場(chǎng)份額占比為 46.7%。

中國(guó)大陸先進(jìn)封裝占比逐步提高，市場(chǎng)規(guī)模增速明顯高于全世界。隨著全世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，傳統(tǒng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)已作為中國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模連續(xù)向上突破。JW Insights 統(tǒng)計(jì)，2022 年中國(guó)大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模小幅增長(zhǎng)，達(dá)到 2995 億元，且預(yù)計(jì) 2026 年中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 3248.4 億元，對(duì)應(yīng) CAGR 為 2.05%。2020 年中國(guó)大陸 先進(jìn)封裝市場(chǎng)份額占比為 36%。隨著國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商逐步向 SiP、WLP 等先進(jìn)封裝技術(shù)轉(zhuǎn) 換，先進(jìn)封裝市場(chǎng)需要維持了較高速度的增長(zhǎng)。JW Insights 預(yù)計(jì)，2023 年中國(guó)先進(jìn)封裝 產(chǎn)值將達(dá)到 1330 億元，約占總封裝市場(chǎng)的 39%，相比于全世界 2022 年 46.6%的先進(jìn)封裝 市場(chǎng)占比還有很強(qiáng)的提高空間。按照 Frost & Sullivan 預(yù)測(cè)（轉(zhuǎn)引自集微網(wǎng)），2021-2025 年，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模 CAGR 達(dá)到 29.9%，為全世界增速的 2.99 倍。

封裝基板是封裝環(huán)節(jié)關(guān)鍵載體，在先進(jìn)封裝總材料成本中占 70~80%。封裝基板，即 IC 載板，是封裝材料中價(jià)值量最大的材料。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)的引線鍵合類(lèi)封裝中，封 裝基板占總材料成本的 40~50%，在先進(jìn)封裝中材料成本占比更高，以占據(jù)先進(jìn)封裝市場(chǎng) 份額一半的 FC 封裝為例，其封裝基板成本占比在 70~80%之間。

受半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的影響，封裝基板市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年提升的態(tài)勢(shì)。億渡數(shù)據(jù)統(tǒng) 計(jì)，2021 年全世界封裝基板市場(chǎng)規(guī)模約為 100.83 億美元，預(yù)計(jì)到 2026 年將增長(zhǎng)至 155.17 億美元，對(duì)應(yīng) 2021-2026 年時(shí)期 CAGR 為 9%；中國(guó)大陸方面，2021 年封裝基板市場(chǎng)規(guī) 模約為 390.06 億元，預(yù)計(jì)到 2026 年將增長(zhǎng)至 420.10 億元，2021-2026 年時(shí)期 CAGR 為 1.5%。

受先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展驅(qū)動(dòng)，帶動(dòng)先進(jìn)封裝材料 ABF 載板快速增長(zhǎng)。按照區(qū)別基材類(lèi) 別，能夠把 IC 載板分為硬質(zhì)載板、柔性載板和陶瓷載板三大類(lèi)。據(jù)立鼎產(chǎn)業(yè)科研院統(tǒng)計(jì)， 日前硬質(zhì)載板中的 BT 載板和 ABF 載板占據(jù)了市場(chǎng)超過(guò) 70%的份額，是主流選取。其中， BT 載板重點(diǎn)應(yīng)用于手機(jī) MEMS、通信、內(nèi)存和 LED 等行業(yè)，ABF 載板層數(shù)較多、面積較 大、線路較細(xì)、導(dǎo)電性能高，重點(diǎn)應(yīng)用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高性能運(yùn)算芯片 中。在 2.5D/3D 封裝、FC 封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)中，采用的重點(diǎn)是 ABF 載板，隨著先進(jìn)封 裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)作為封裝市場(chǎng)的重點(diǎn)增量，給上游先進(jìn)封裝材料 ABF 載板帶來(lái)了更大 的增長(zhǎng)動(dòng)能。

ABF 載板終端應(yīng)用中 PC 出貨量占比最大，IDC 預(yù)計(jì) 2023 年 PC 出貨量同比下降 13.7%。在 ABF 載板的下游終端應(yīng)用方面，PC 占據(jù)主導(dǎo)地位，占比為 47%。IDC 統(tǒng)計(jì)， 2020-2021 年，受遠(yuǎn)程辦公、線上教育等需要驅(qū)動(dòng)，PC 出貨量呈提升趨勢(shì)，2022 年受全 球宏觀經(jīng)濟(jì)原因影響，PC 出貨量為 2.92 億臺(tái)，同比下降 16.3%。IDC 認(rèn)為當(dāng)前 PC 行業(yè) 依然面臨許多挑戰(zhàn)，包含消費(fèi)市場(chǎng)更新周期拉長(zhǎng)、企業(yè)降低采購(gòu)預(yù)算、非常多市場(chǎng)的教育支 出尚未反彈等，預(yù)計(jì) 2023 年出貨量為 2.52 億臺(tái)，同比下降 13.7%，2024 年 PC 出貨量 有望企穩(wěn)回升至 2.61 億臺(tái)。

AI 服務(wù)器、高算力 AI 芯片需要高增，推動(dòng) ABF 載板需要快速增長(zhǎng)。上文說(shuō)到， TrendForce 統(tǒng)計(jì)，在 AI+應(yīng)用廣泛落地的刺激下，AI 服務(wù)器 2022 年出貨量為 85.5 萬(wàn)臺(tái)， 且預(yù)計(jì) 2022-2026 年 AI 服務(wù)器的年化復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá) 22%，2026 年出貨量將達(dá) 236.9 萬(wàn)臺(tái)。IDC 統(tǒng)計(jì)，2022 年全世界 AI 服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為 183 億美元，IDC 預(yù)計(jì) 2026 年全世界 AI 服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 347 億美元，對(duì)應(yīng) CAGR 為 17.35%。AI 芯片方面，人工智能 商場(chǎng)化應(yīng)用落地推動(dòng) AI 芯片市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)科研院預(yù)計(jì)，2025 年全世界 AI 芯片市 場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 726 億美元，對(duì)應(yīng) 2020-2025 年 CAGR 為 29.27%；2023 年，AI 服務(wù)器+ 交換機(jī)和 AI 芯片在 ABF 載板終端需要應(yīng)用行業(yè)所占比例分別達(dá)到 25%和 10%，合計(jì)占比 35%，是 ABF 載板需要快速增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。

5G 基站建設(shè)驅(qū)動(dòng) FPGA 運(yùn)用量的增多，推動(dòng) ABF 載板需要提升。5G 基站在 ABF 載板終端需要應(yīng)用行業(yè)占比為 7%，是其核心零部件 FPGA 的關(guān)鍵原材料。Maximize Market Research 預(yù)計(jì)，全世界 5G 基站市場(chǎng)規(guī)模將從 2021 年的 111.9 億美元增長(zhǎng)到 2029 年的 140.61 億美元，對(duì)應(yīng) CAGR 為 37.2%。中國(guó)處在全世界 5G 市場(chǎng)前沿，是全世界 5G 發(fā) 展的“火車(chē)頭”。Frost&Sullivan 預(yù)計(jì)（轉(zhuǎn)引自華經(jīng)產(chǎn)業(yè)科研院），中國(guó) 5G 專網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模 將從 2021年的 60億元增長(zhǎng)至 2026年的 2361億元，對(duì)應(yīng) 2021-2026年 CAGR為 108.44%。 隨著全世界 5G 網(wǎng)絡(luò)的部署連續(xù)推進(jìn)，5G 基站的 FPGA 用量明顯提高，進(jìn)一步推動(dòng) ABF 載 板需要量的提升。

咱們預(yù)計(jì) 2025 年全世界和中國(guó)大陸 ABF 載板市場(chǎng)規(guī)模分別為 70.34 億美元和 23.95 億美元，中國(guó)大陸 ABF 載板市場(chǎng)規(guī)模增速明顯高于全世界。華經(jīng)產(chǎn)業(yè)科研院統(tǒng)計(jì)，2019 年 全世界 ABF 載板平均月需要為 1.85 億顆，預(yù)計(jì) 2023 年將達(dá)到 3.45 億顆，2019-2023 年期 間 ABF 載板需要量保持快速增長(zhǎng)，對(duì)應(yīng) CAGR 為 16.86%。QYResearch 統(tǒng)計(jì)，2021 年 全世界 ABF 載板市場(chǎng)規(guī)模為 43.68 億美元，中國(guó)大陸 ABF 載板市場(chǎng)規(guī)模為 6.64 億美元。參 考上文 ABF 載板下游各需要端增速（其他部分咱們假設(shè)與全世界先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模增速一 致），咱們預(yù)測(cè) 2021-2025 年全世界 ABF 載板市場(chǎng)規(guī)模增速為 12.65%。參考中國(guó)與全世界先 進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模增速的比例關(guān)系，假設(shè)中國(guó) ABF 載板市場(chǎng)規(guī)模增速為全世界的 2.99 倍，即 37.82%?；?span style="color: green;">以上分析，咱們預(yù)計(jì)到 2025 年，全世界和中國(guó)大陸 ABF 載板市場(chǎng)規(guī)模分別 為 70.34 億美元和 23.95 億美元，中國(guó)大陸 ABF 載板市場(chǎng)規(guī)模增速明顯高于全世界。

2015-2022 年時(shí)期中國(guó)大陸包封材料市場(chǎng)規(guī)模增速遠(yuǎn)高于同期全世界包封材料市場(chǎng)規(guī) 模增速，市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。封裝材料中包封材料占比約為 13%，是先進(jìn)封裝材料中 的一種重要材料。按照 SEMI 統(tǒng)計(jì)，全世界包封材料市場(chǎng)規(guī)模 2015-2021 年時(shí)期從 25.9 億 美元增至 27.2 億美元，且預(yù)計(jì) 2022 年為 29.7 億美元，同比增長(zhǎng) 9.19%，2015-2022 年時(shí)期 CAGR 為 1.98%。按照中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)發(fā)展情況報(bào) 告》，中國(guó)大陸包封材料市場(chǎng)規(guī)模從 2015年的 48.5億元增長(zhǎng)至 2022年的 77.2億元，CAGR 為 6.87%，遠(yuǎn)高于同期全世界包封材料市場(chǎng)規(guī)模增速。

半導(dǎo)體包封材料中環(huán)氧塑封料占 90%上下，咱們測(cè)算 2022 全世界和中國(guó)大陸環(huán)氧塑封 料的市場(chǎng)規(guī)模分別為 26.73 億美元和 69.48 億元。包封材料重點(diǎn)包含環(huán)氧塑封料、金屬類(lèi) 與陶瓷類(lèi)包封材料等。雖然金屬封裝材料、陶瓷封裝材料顯現(xiàn)的時(shí)間較早，抗干擾能力更 強(qiáng)，穩(wěn)定性更高，但因?yàn)?/span>成本高、生產(chǎn)工藝繁雜，難以有效滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需要，其未 來(lái)應(yīng)用趨勢(shì)料將重點(diǎn)集中在航空航天等特殊領(lǐng)域。環(huán)氧塑封料憑借相對(duì)較低的成本、較簡(jiǎn) 單的工藝以及優(yōu)異的可塑性，在半導(dǎo)體封裝材料中用量最大，與半導(dǎo)體小型化、繁雜化、 高度集成化的發(fā)展趨勢(shì)相適應(yīng)，符合下游封裝廠商降本提效雙重需要，受益于先進(jìn)封裝快 速增長(zhǎng)帶來(lái)的增量需要，環(huán)氧塑封料市場(chǎng)需要持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將來(lái)仍將為半導(dǎo)體封裝材料 的主流。按照華海誠(chéng)科招股說(shuō)明書(shū)，半導(dǎo)體包封材料中環(huán)氧塑封料占據(jù) 90%上下的市場(chǎng)。 據(jù)此咱們測(cè)算，2022 年全世界和中國(guó)大陸環(huán)氧塑封料的市場(chǎng)規(guī)模分別為 26.73 億美元和 69.48 億元。

咱們測(cè)算 2021 年先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模為 6.6 億元。鑒于環(huán)氧塑封料市場(chǎng) 是半導(dǎo)體封裝材料的一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，日前并無(wú)根據(jù)傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝材料做為劃分標(biāo)準(zhǔn) 的市場(chǎng)公開(kāi)數(shù)據(jù)。咱們基于國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)及先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模、業(yè)內(nèi)擁有表率性的上市機(jī)構(gòu)客戶對(duì)環(huán)氧塑封料的采購(gòu)狀況，測(cè)算傳統(tǒng)封裝用及先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模比 例，并得出相應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模。按照 Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)（轉(zhuǎn)引自華海誠(chéng)科招股說(shuō)明書(shū)），2020 年國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)規(guī)模為 2509.50 億元，其中傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)規(guī)模為 2158.20 億元，先進(jìn)封裝 市場(chǎng)規(guī)模為 351.30 億元。以以上封裝市場(chǎng)規(guī)模為基本，在充分思慮關(guān)聯(lián)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的可獲 取性與表率性后，咱們選擇氣派科技做為國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)的表率廠商、甬矽電子則做為 國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝表率廠商，并以以上兩家機(jī)構(gòu) 2019 年與 2020 年關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)的平均值對(duì)環(huán)氧塑 封料市場(chǎng)占比狀況進(jìn)行測(cè)算。據(jù)此咱們測(cè)算，我國(guó) 2020 年先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī) 模為 3.59 億元；按照華經(jīng)產(chǎn)業(yè)科研院統(tǒng)計(jì)，2021 中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模同比增速為 13.7%， 需要快速增長(zhǎng)，假設(shè)環(huán)氧塑封料市場(chǎng)占比分別為 10%，則咱們測(cè)算 2021 先進(jìn)封裝用環(huán)氧 塑封料市場(chǎng)規(guī)模為 6.6 億元。

預(yù)計(jì) 2025 年中國(guó)和全世界先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模分別為 18.79 億元和 26.68 億元。假設(shè)先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模增速與先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模增速一致，中國(guó)和全 球先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模比例與環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模比例一致，即 2021 年中國(guó) 和全世界先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模分別為 6.60 億元和 18.22 億元，對(duì)應(yīng) 2021-2025 年中國(guó)和全世界先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模 CAGR 分別為 29.9%和 10.00%，咱們預(yù)計(jì) 2025 年中國(guó)和全世界先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模分別為 18.79 億元和 26.68 億元。

在以下假設(shè)要求下： 1）按照中國(guó)人民銀行授權(quán)中國(guó)外匯交易中心頒布，2023 年 11 月 14 日銀行間外匯市 場(chǎng)人民幣匯率中間價(jià)為 1 美元對(duì)人民幣 7.1768 元，咱們采用該匯率統(tǒng)一換算成人民幣； 2）假設(shè)先進(jìn)封裝用底部填充料、聚酰亞胺、光刻膠、拋光液、拋光墊、靶材、濕電 子 化 學(xué) 品 、 芯 片 粘 接 材 料 、 電 鍍 液 2021-2025 年時(shí)期 CAGR 分別為

13.89%/6.50%/6.51%/11.49%/11.70%/10.58%/6.54%/9.79%/13.00%，且在 2021-2025 年時(shí)期根據(jù)假設(shè)的 CAGR 連續(xù)增長(zhǎng)； 3）在其他材料測(cè)算中，各細(xì)分材料中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模占比采用 2022 年中國(guó)大陸先進(jìn) 封裝市場(chǎng)規(guī)模的全世界占比，即 35.80%（中國(guó)大陸先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模/全世界先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī) 模=（2995×38%）/（443×7.1768）=35.80%）。全世界市場(chǎng)規(guī)模 CAGR 和中國(guó)大陸市場(chǎng) 規(guī)模 CAGR 之間的比例與先進(jìn)封裝保持一致，即中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模 CAGR 為全世界市場(chǎng)規(guī) 模 CAGR 的 2.99 倍。 綜上，咱們預(yù)計(jì) 2023-2025 年全世界先進(jìn)封裝材料市場(chǎng)空間為 686/765/854 億元，對(duì)應(yīng) CAGR 為 11.60%，中國(guó)大陸先進(jìn)封裝材料市場(chǎng)空間為 235/314/420 億元，對(duì)應(yīng) CAGR 為 33.42%，中國(guó)大陸先進(jìn)封裝材料行業(yè)增速高于全世界。

外資廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

ABF 載板：供不該求且市場(chǎng)集中度高，頭部廠商積極擴(kuò)產(chǎn)ABF 載板

ABF 載板供不該求，市場(chǎng)集中度高。華經(jīng)產(chǎn)業(yè)科研院統(tǒng)計(jì)，2019 年全世界 ABF 載板平 均月產(chǎn)能 1.67 億顆，供給缺口 1800 萬(wàn)顆，且預(yù)計(jì) 2023 年月產(chǎn)能將達(dá)到 3.31 億顆，對(duì)應(yīng) 2019-2023年平均月產(chǎn)能CAGR為18.65%，高于平均月需要量增速，供給缺口減小為1400 萬(wàn)顆，但仍然處在供不該求的狀態(tài)。全世界 ABF 載板供給市場(chǎng)重點(diǎn)被中國(guó)臺(tái)灣、日本和韓國(guó) 廠商所壟斷。據(jù) Prismark 估計(jì)，2022 年興森科技、深南電路、珠海越亞和安捷利美維四 大中國(guó)大陸基板廠商市占率僅為 6%上下。中國(guó)大陸廠商仍然以 BT 載板為主，在 ABF 載 板等高端制品市場(chǎng)上國(guó)產(chǎn)化率極低。

引起 ABF 載板供不該求的重點(diǎn)原由有以下四點(diǎn)： 1）關(guān)鍵原材料被壟斷且擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏慢。ABF 載板上游的關(guān)鍵原材料為 ABF 樹(shù)脂，日前 重點(diǎn)由日本味之素壟斷，壟斷局面預(yù)計(jì)短期內(nèi)不會(huì)改善。據(jù)天和防務(wù)機(jī)構(gòu)公告，預(yù)計(jì)味之 素 2021-2025 年 ABF 樹(shù)脂出貨量的復(fù)合增速約為 16.08%，小于 ABF 載板需要量增速 16.86%。

2）ABF 載板技術(shù)壁壘高。華經(jīng)產(chǎn)業(yè)科研院統(tǒng)計(jì)，ABF 載板層數(shù)在 14-20 層之間，面 積為 70mmx70mm，最小線寬/線距落入 6-7 微米范圍，且預(yù)計(jì) 2025 年正式進(jìn)入 5 微米競(jìng) 爭(zhēng)，技術(shù)門(mén)檻遠(yuǎn)高于 HDI、普通 PCB 和普通封裝基板。

3）產(chǎn)線前期資本投入大，回本周期長(zhǎng)。載板核心生產(chǎn)設(shè)備重點(diǎn)由日本和韓國(guó)廠商供 給，價(jià)格昂貴，且交付周期較長(zhǎng)，為 1.5-2 年。據(jù)勝宏科技機(jī)構(gòu)公告，每 1 萬(wàn)平方米/月產(chǎn) 能的載板產(chǎn)線，前期資本投入或超 10 億。

4）客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)且更換困難。IC 載板與芯片直接相連，針對(duì)制品的穩(wěn)定性擁有重 要道理，認(rèn)證過(guò)程需要創(chuàng)立適應(yīng)客戶需求的有效運(yùn)營(yíng)體系，客戶認(rèn)證周期較長(zhǎng)，且下游客 戶一旦認(rèn)證，不會(huì)輕易更換供應(yīng)商。

國(guó)內(nèi)外頭部廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，大陸廠商加大投資加速國(guó)產(chǎn)替代。針對(duì) ABF 載板供不該 求的問(wèn)題，海外龍頭廠商揖斐電、三星電機(jī)等紛紛投入海量資金擴(kuò)大 ABF 載板的生產(chǎn)。1） 國(guó)內(nèi)興森科技 2022 年 2 月公告投資 60 億元創(chuàng)立廣州 FC-BGA 封裝基板生產(chǎn)基地，月產(chǎn) 能 2000 萬(wàn)顆，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)一期 2023Q4 起始試產(chǎn)、2025 年達(dá)產(chǎn)，二期 2027 年達(dá)產(chǎn)。6 月公告投資 12 億元創(chuàng)立珠?；?，月產(chǎn)能 200 萬(wàn)顆，日前處在客戶認(rèn)證周期，部分大客戶 的技術(shù)評(píng)級(jí)、體系認(rèn)證均已經(jīng)過(guò)，等待制品認(rèn)證結(jié)束之后進(jìn)入小批量生產(chǎn)周期。2）深南 電路 21 年 6 月公告投資 60 億元建設(shè)廣州封裝基板生產(chǎn)基地，目的產(chǎn)能 2 億顆 FC-BGA、 300 萬(wàn)片 RF/FC-CSP 等有機(jī)封裝基板，項(xiàng)目共分兩期建設(shè)，其中項(xiàng)目一期于 2023 年 10 月下旬試產(chǎn)。2021 年 8 月機(jī)構(gòu)公告投資 20 億用于高階倒裝芯片用 IC 載板制品制造項(xiàng)目， 二期于 2022 年 9 月下旬連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡周期，日前產(chǎn)能利用率達(dá)到四成。3）珠 海越亞投資 35 億元，在珠海富山工業(yè)園內(nèi)建設(shè)三廠，擴(kuò)建高端射頻及 FC-BGA 封裝載板 生產(chǎn)制造項(xiàng)目。目的產(chǎn)能 Via Post 銅柱法載板每月 12 萬(wàn)片，嵌埋封裝載板每月 2 萬(wàn)片， FC-BGA 封裝載板每月 6 萬(wàn)片。4）另外，禮鼎、科睿斯、華進(jìn)等國(guó)內(nèi)企業(yè)亦紛紛布局 ABF 載板行業(yè)。國(guó)內(nèi)廠商積極擴(kuò)增 ABF 載板的產(chǎn)能建設(shè)資本支出，有望加速 ABF 載板的國(guó)產(chǎn) 替代進(jìn)程。

國(guó)內(nèi)廠商積極布局 ABF 載板核心原材料，有望打破味之素壟斷地位實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。 除了 ABF 載板外，國(guó)內(nèi)廠商積極布局 ABF 載板上游核心原材料行業(yè)。華正新材 2022 年 7 月 20 日發(fā)布公告設(shè)立合資機(jī)構(gòu)，布局適用于 Chiplet、FC-BGA 等先進(jìn)封裝工藝的 CBF 積層絕緣膜，截止 2023 年上半年，已形成系列制品，并在重要終端客戶及下游客戶中開(kāi) 展驗(yàn)證。2023 年 6 月 26 日，宏昌電子發(fā)布公告，全資子機(jī)構(gòu)珠海宏昌與凈化科技合作開(kāi) 發(fā)應(yīng)用于 FC-BGA 及 FC-CSP 先進(jìn)封裝載板的增層膜新材料制品。另外，天和防務(wù)預(yù)計(jì) 自主開(kāi)發(fā)的類(lèi) ABF 膜制品——“秦膜”將于 2023 年下半年完成大客戶的驗(yàn)證工作，有望 打破味之素的壟斷地位，實(shí)現(xiàn) ABF 膜制品的國(guó)產(chǎn)替代。

環(huán)氧塑封料：外資廠商主導(dǎo)高端市場(chǎng)，先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

外資廠商主導(dǎo)高端市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代潛力大。在環(huán)氧塑封料行業(yè)，按照華海誠(chéng)科招股說(shuō) 明書(shū)，日前國(guó)產(chǎn)環(huán)氧塑封料（包括臺(tái)資廠商）市場(chǎng)占比約為 30%上下。智研咨詢統(tǒng)計(jì)，日前國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)企業(yè)（包括臺(tái)資廠商）年產(chǎn)能超過(guò) 14 萬(wàn)噸，產(chǎn)能約為全世界產(chǎn)能的 35%,現(xiàn)已作為世界上最大的環(huán)氧塑封材料以及封裝填料生產(chǎn)基地。高端環(huán)氧塑封料制品基 本被日本品牌如住友、藹司蒂、京瓷等壟斷。國(guó)產(chǎn)批量供貨集中于中低端封裝材料，先進(jìn) 封裝制品成熟度仍較低，隨著先進(jìn)封裝需要的持續(xù)增多，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)集中度高，呈現(xiàn)頭部效應(yīng)。環(huán)氧塑封料對(duì)半導(dǎo)體器件的性能有明顯影響，進(jìn) 而影響到終端制品的品質(zhì)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐材料。鑒于環(huán)氧塑封料的關(guān)鍵性，芯片設(shè) 計(jì)機(jī)構(gòu)會(huì)選擇擁有較長(zhǎng)供應(yīng)歷史、優(yōu)良市場(chǎng)口碑、關(guān)聯(lián)制品已然過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的供應(yīng)商。因 此，該行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻較高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局集中，呈現(xiàn)出頭部化效應(yīng)。其中，內(nèi)資廠 商市場(chǎng)份額重點(diǎn)由華海誠(chéng)科、衡所華威、長(zhǎng)春塑封料、北京科化、長(zhǎng)興電子所占據(jù)。在上 述內(nèi)資廠商中，除華海誠(chéng)科外均為非上市機(jī)構(gòu)。日前華海誠(chéng)科在環(huán)氧塑封料行業(yè)屬于第1 梯隊(duì)，制品布局完善，技術(shù)貯存已覆蓋傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝兩大行業(yè)，與長(zhǎng)電科技、華天 科技、通富微電等國(guó)內(nèi)主流封裝廠商已創(chuàng)立了長(zhǎng)時(shí)間良好的合作關(guān)系。

其他材料：外資廠商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)積極布局

外資廠商占據(jù)壟斷或主導(dǎo)地位，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。其他封裝材料中，先進(jìn)封裝工藝 用的底部填充料和聚酰亞胺國(guó)產(chǎn)化率幾乎為 0，日本、美國(guó)、歐洲等海外廠商占據(jù)壟斷地 位。光刻膠、拋光液和拋光墊、靶材等先進(jìn)封裝材料以及芯片粘接材料、電鍍液等封裝材 料則由海外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，國(guó)內(nèi)部分廠商仍處在積極布局狀態(tài)，擁有廣闊的國(guó)產(chǎn)替代 空間。

重點(diǎn)機(jī)構(gòu)分析

華海誠(chéng)科：環(huán)氧塑封料龍頭企業(yè)，傳統(tǒng)封裝+先進(jìn)封裝齊頭并進(jìn)

華海誠(chéng)科是環(huán)氧塑封料龍頭企業(yè)。華海誠(chéng)科是一家專注于半導(dǎo)體封裝材料的開(kāi)發(fā)及產(chǎn) 業(yè)化的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，重點(diǎn)制品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑，其中環(huán)氧 塑封料的營(yíng)收占比在 90%以上，制品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、板級(jí)組裝等應(yīng)用場(chǎng)景。其中， 環(huán)氧塑封料、芯片級(jí)電子膠黏劑與半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展息息關(guān)聯(lián)，是保準(zhǔn)芯片功能穩(wěn)定 實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵材料，極重地影響了半導(dǎo)體器件的質(zhì)量。終端消費(fèi)場(chǎng)景豐富，被廣泛應(yīng)用至消 費(fèi)電子、光伏、汽車(chē)電子、工業(yè)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)，其中消費(fèi)電子是機(jī)構(gòu)制品最重點(diǎn)的 終端應(yīng)用行業(yè)。

營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。2019-2021 年，機(jī)構(gòu)業(yè)務(wù)規(guī)模連續(xù)擴(kuò)大，有序?qū)崿F(xiàn)了研 發(fā)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)了經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的快速提高，營(yíng)業(yè)收入 CAGR 達(dá)到了 42.04%，歸母凈 利潤(rùn)從 409 萬(wàn)增長(zhǎng)至 4760 萬(wàn)，CAGR 達(dá)到了 241.15%。2022 年敗興，受新冠疫情反復(fù)、 地緣政治沖突、全世界通貨膨脹等原因影響，消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)非必需品的意愿廣泛下降，消費(fèi)電 子行業(yè)發(fā)展放緩，從而引起機(jī)構(gòu)營(yíng)銷(xiāo)收入有所下滑，歸母凈利潤(rùn)同比下滑 13.38%。咱們 預(yù)計(jì)將來(lái)隨著消費(fèi)電子的復(fù)蘇、AI 存儲(chǔ)和算力需要的增長(zhǎng)，將帶動(dòng)上游包封材料的需要， 拉動(dòng)機(jī)構(gòu)業(yè)績(jī)向好發(fā)展。

階梯式布局環(huán)氧塑封料，從基本封裝到先進(jìn)封裝制品齊全。按照下游封裝技術(shù)、應(yīng)用 場(chǎng)景以及性能特征的區(qū)別，機(jī)構(gòu)將環(huán)氧塑封料分為基本類(lèi)、高性能類(lèi)、先進(jìn)封裝類(lèi)以及其 他應(yīng)用類(lèi)。其中，基本類(lèi)制品重點(diǎn)應(yīng)用于 TO、DIP 等傳統(tǒng)封裝形式，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi) 電子、家用電器等行業(yè)；高性能類(lèi)制品重點(diǎn)應(yīng)用于 SOD、SOT、SOP 等封裝形式，一般 擁有超低應(yīng)力高粘結(jié)力、高電性能或高靠譜性等性能特征，終端應(yīng)用重點(diǎn)包含消費(fèi)電子、 汽車(chē)電子、新能源等行業(yè)。先進(jìn)封裝類(lèi)制品重點(diǎn)應(yīng)用于 BGA、SiP、FOWLP 等封裝形式， 終端應(yīng)用包含基站、汽車(chē)電子、新能源等行業(yè)。 高性能類(lèi)環(huán)氧塑封料逐步打破了外資廠商的壟斷地位。按照華海誠(chéng)科招股說(shuō)明書(shū)， 2015 年前，中國(guó)大陸的高性能類(lèi)制品市場(chǎng)由外資廠商壟斷，內(nèi)資廠商的市場(chǎng)占有率接近 為 0；2015 年至 2018 年，以華海誠(chéng)科為表率的內(nèi)資領(lǐng)先廠商的部分高性能類(lèi)制品起始逐 步應(yīng)用于業(yè)內(nèi)重點(diǎn)封裝廠商，內(nèi)資廠商的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)至 5%上下；2019 年迄今，內(nèi)資領(lǐng) 先廠商的替代示范效應(yīng)明顯，對(duì)外資制品的替代進(jìn)程連續(xù)加速，在高性能類(lèi)制品行業(yè)的市 場(chǎng)份額逐步增長(zhǎng)至 10%-15%上下。

華海誠(chéng)科是中國(guó)大陸高性能類(lèi)制品進(jìn)口替代的引領(lǐng)者，相關(guān)制品性能處在國(guó)內(nèi)同行業(yè) 領(lǐng)先水平。機(jī)構(gòu) EMG-600-2、EMG-400-1F/2F、EMG-400-C、EMG/EMS-480-1 等擁有 表率性的高性能類(lèi)制品，制品性能已達(dá)到了外資同類(lèi)制品先進(jìn)水平，并在內(nèi)資同類(lèi)制品中 處在領(lǐng)先地位，填補(bǔ)了內(nèi)資廠商在以上類(lèi)型制品的市場(chǎng)空白，在內(nèi)資廠商中具備明顯領(lǐng)先 地位，且對(duì)外資同類(lèi)制品的替代進(jìn)程連續(xù)加速。2019 年至 2021 年，機(jī)構(gòu)高性能類(lèi)制品對(duì) 外資同類(lèi)制品的替代進(jìn)程連續(xù)加速，營(yíng)銷(xiāo)規(guī)模由 7617 萬(wàn)元增長(zhǎng)至 1.75 億元，2020 年-2022 年的收入占比均超過(guò)了 50%，且收入占比連續(xù)提高，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了 51.42%。

機(jī)構(gòu)應(yīng)用于先進(jìn)封裝的制品已在客戶驗(yàn)證中取得一系列突破。機(jī)構(gòu)以先進(jìn)封裝的技術(shù) 特征與客戶日益提高的性能需要為導(dǎo)向，在應(yīng)用于 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP、SiP 的 塑封料行業(yè)實(shí)現(xiàn)了擁有創(chuàng)新性與前瞻性的技術(shù)與制品布局，把握了翹曲掌控技術(shù)、高導(dǎo)熱 技術(shù)等用于先進(jìn)封裝行業(yè)的核心技術(shù)，關(guān)聯(lián)制品已逐步經(jīng)過(guò)客戶的考核驗(yàn)證，表現(xiàn)了機(jī)構(gòu) 技術(shù)先進(jìn)性。將來(lái)有望逐步實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝材料的產(chǎn)業(yè)化，打破外資廠商在先進(jìn)封裝包封材 料行業(yè)的壟斷地位，為機(jī)構(gòu)業(yè)績(jī)的連續(xù)增長(zhǎng)注入新的動(dòng)能。

聯(lián)瑞新材：高端環(huán)氧塑封料核心原材料球形硅微粉龍頭

國(guó)內(nèi)球形硅微粉龍頭，全面布局新興功能性陶瓷填料。機(jī)構(gòu)是國(guó)內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的粉體填 料生產(chǎn)高新技術(shù)企業(yè)，其重點(diǎn)制品結(jié)晶、熔融、球形硅微粉以及球形氧化鋁粉等，贏得了 國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先客戶認(rèn)可，如三星、KCC、住友、松下、昭和電工、萊爾德、瓦克、派克、飛 榮達(dá)等。機(jī)構(gòu) 2021 年度球形硅微粉產(chǎn)能突破 2.2 萬(wàn)噸，當(dāng)前已發(fā)展作為國(guó)內(nèi)球形硅微粉 第1大生產(chǎn)商。機(jī)構(gòu)縱向深度研發(fā)基于用戶連續(xù)需要的硅基/鋁基氧化物粉體填料，橫向開(kāi) 發(fā)氮化鋁、氮化硅、液態(tài)填料等多種陶瓷填料，全面打造功能性陶瓷填料平臺(tái)。下游應(yīng)用 包含電子電路基板、芯片封裝材料等行業(yè)，終端服務(wù)于 5G 裝備、消費(fèi)電子、汽車(chē)工業(yè)、 航空航天、特高壓傳輸?shù)刃袠I(yè)。

營(yíng)收連續(xù)增長(zhǎng)，2023Q1-Q3 盈利小幅下降。機(jī)構(gòu)營(yíng)收從 2018 年的 2.78 億增長(zhǎng)至 2022 年的 6.62 億，CAGR 為 24.21%，呈現(xiàn)連續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2023 年 Q1-Q3，機(jī)構(gòu)營(yíng)業(yè)收入同 比增長(zhǎng) 4.72%。利潤(rùn)端，2018-2022 年機(jī)構(gòu)歸母凈利潤(rùn) CAGR 為 34.01%。2023 年 Q1-Q3， 半導(dǎo)體行業(yè)處在下行周期，全世界終端市場(chǎng)需要疲軟，機(jī)構(gòu)歸母凈利潤(rùn)同比小幅下降。先進(jìn) 封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)將為球形硅微粉帶來(lái)需要增量，咱們預(yù)計(jì)將來(lái)隨著先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模的迅 速擴(kuò)張，有望進(jìn)一步帶動(dòng)機(jī)構(gòu)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。 制品應(yīng)用行業(yè)豐富，覆銅板+環(huán)氧塑封料助力業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。機(jī)構(gòu)重點(diǎn)制品為結(jié)晶硅微粉、 熔融硅微粉和球形硅微粉等，廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、 陶瓷等行業(yè)。機(jī)構(gòu)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入重點(diǎn)源自于覆銅板和環(huán)氧塑封料兩個(gè)行業(yè)，2019H1 覆銅板和環(huán)氧塑封料兩大行業(yè)貢獻(xiàn)了 73.64%的營(yíng)銷(xiāo)收入以及 73.60%的毛利。將來(lái)隨著先進(jìn)封 裝帶動(dòng)下環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模的快速擴(kuò)張，有望為機(jī)構(gòu)業(yè)績(jī)注入新的增長(zhǎng)動(dòng)力。

球形硅微粉制品實(shí)現(xiàn)與國(guó)外對(duì)標(biāo)，處在國(guó)際領(lǐng)先水平。當(dāng)前全球球形硅微粉三大龍頭 為日本龍森、電化株式會(huì)社、新日鐵三家企業(yè)。按照祝大同的《硅微粉填料在覆銅板中應(yīng) 用的科研發(fā)展》，國(guó)外通常球形硅微粉制品性能指標(biāo)達(dá)到球化（成球）率 91%-99%。國(guó)家 硅材料深加工制品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心于 2018 年 12 月出具的檢驗(yàn)報(bào)告表示，機(jī)構(gòu)制品的微 米級(jí)球形硅微粉達(dá)到球形度 0.987、球化率 98.9%，大于 100μm 的磁性異物為 0，從球形 度、球化率、磁性異物等評(píng)估指標(biāo)來(lái)看，機(jī)構(gòu)球形硅微粉制品關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水 平，其性能與國(guó)外廠商同類(lèi)先進(jìn)材料相當(dāng)，乃至有必定超越，實(shí)現(xiàn)了同類(lèi)制品的進(jìn)口替代。 另外，機(jī)構(gòu)在 2019 年度熔融硅微粉和亞微米級(jí)球形硅微粉的平均粒徑就分別達(dá) 0.4μm 和 0.3μm，處在國(guó)際領(lǐng)先水平。

球形氧化鋁制品已批量投放市場(chǎng)。機(jī)構(gòu)成功把握了導(dǎo)熱用球形氧化鋁量產(chǎn)技術(shù)并配置 了產(chǎn)能，電子級(jí)新型功能性材料一期項(xiàng)目已于 2021Q4 建成投產(chǎn)，新增 8000 噸球形氧化 鋁粉+亞微米級(jí)球形硅微粉和 1500 噸液態(tài)填料產(chǎn)能。2021 年度，機(jī)構(gòu)適用于先進(jìn)封裝和 新一代高頻高速覆銅板且擁有 Low Df（低介質(zhì)損耗）特點(diǎn)的高純球形氧化鋁粉連續(xù)導(dǎo)入半 導(dǎo)體封裝市場(chǎng)，客戶訂單增長(zhǎng)快速，成功將球形氧化鋁粉營(yíng)銷(xiāo)至萊爾德、瓦克、派克、三 星、KCC、住友、松下、飛榮達(dá)等客戶，球形氧化鋁粉為機(jī)構(gòu)帶來(lái)了新的收入源自。

機(jī)構(gòu)產(chǎn)銷(xiāo)率近飽和狀態(tài)，球形硅微粉國(guó)內(nèi)龍頭。機(jī)構(gòu) 2016-2018 年總產(chǎn)能利用率分別 為 92.67%、98.56%和 95.17%，產(chǎn)能利用率高，接近滿產(chǎn)。為處理產(chǎn)能瓶頸并提高響應(yīng) 客戶訂單的能力，近幾年機(jī)構(gòu)產(chǎn)能連續(xù)擴(kuò)張，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入快速增長(zhǎng)。機(jī)構(gòu) 2018-2021 年 總產(chǎn)量分別為 63864 噸、66933 噸、76315 噸和 100657 噸，總銷(xiāo)量分別為 61527 噸、 63925 噸、76987 噸和 100180 噸，產(chǎn)銷(xiāo)率維持在高位，接近滿銷(xiāo)狀態(tài)。另外，2018 年公 司球形硅微粉產(chǎn)能僅次于華飛電子，而據(jù)機(jī)構(gòu) 2021 年報(bào)數(shù)據(jù)，咱們推測(cè)其當(dāng)前球形硅微 粉產(chǎn)能已超 2.2 萬(wàn)噸，對(duì)比華飛電子的 1.4 萬(wàn)噸，判斷機(jī)構(gòu)球形硅微粉產(chǎn)能已然穩(wěn)居國(guó)內(nèi) 第1的位置。

興森科技：國(guó)內(nèi) IC 封裝基板行業(yè)先行者，有望受益于先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)替代

興森科技是國(guó)內(nèi)最大的印制電路樣板小批量板快件制造商，圍繞傳統(tǒng) PCB 業(yè)務(wù)和半 導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大主線開(kāi)展。PCB 業(yè)務(wù)聚焦于樣板快件及批量板的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、營(yíng)銷(xiāo)和 表面貼裝，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于 IC 封裝基板（含 CSP 封裝基板和 FC-BGA 封裝基板）及半 導(dǎo)體測(cè)試板，安身于芯片封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套，一方面加速推動(dòng)投資擴(kuò)產(chǎn) 的力度和節(jié)奏，實(shí)現(xiàn)從 CSP 封裝基板到 FC-BGA 封裝基板行業(yè)的突破；另一方面加強(qiáng)與 行業(yè)主流大客戶的合作深度和廣度。IC 封裝基板應(yīng)用行業(yè)涵蓋存儲(chǔ)芯片、應(yīng)用處理器芯片、 射頻芯片、傳感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC 等。

營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)，利潤(rùn)短期承壓。機(jī)構(gòu)營(yíng)收從 2018 年的 34.73 億增長(zhǎng)至 2022 年的 53.54 億，CAGR 為 11.43%，保持穩(wěn)步向上增長(zhǎng)。2023 年 Q1-Q3，因行業(yè)整體下滑引起需要不 足，機(jī)構(gòu)營(yíng)業(yè)收入同比小幅下降。利潤(rùn)端，2018-2021 年機(jī)構(gòu)歸母凈利潤(rùn)保持快速增長(zhǎng)， CAGR 為 42.41%。2022 年，重點(diǎn)受新增產(chǎn)能拖累以及行業(yè)需要大幅下滑引起整體產(chǎn)能利用率下降影響，歸母凈利潤(rùn)有所下滑。2023 年 Q1-Q3，受 FC-BGA 封裝基板項(xiàng)目的費(fèi)用 投入、珠海興科產(chǎn)能爬坡周期的虧損以及員工持股計(jì)劃的花費(fèi)攤銷(xiāo)等原因一起影響，歸母 凈利潤(rùn)大幅下降。咱們預(yù)計(jì)將來(lái)隨著機(jī)構(gòu)擴(kuò)張產(chǎn)能的逐步放量，有望為機(jī)構(gòu)帶來(lái)新的盈利 增長(zhǎng)點(diǎn)，為機(jī)構(gòu)發(fā)展注入新的動(dòng)能。

國(guó)內(nèi) IC 封裝基板先行者，制品得到下游頭部客戶認(rèn)可。做為國(guó)內(nèi)本土 IC 封裝基板行 業(yè)的先行者之一，公司于 2012 年進(jìn)入 CSP 封裝基板行業(yè)，經(jīng)過(guò)數(shù)年連續(xù)的開(kāi)發(fā)投入，在 市場(chǎng)、技術(shù)工藝、團(tuán)隊(duì)、品質(zhì)等方面均已實(shí)現(xiàn)突破和積淀。機(jī)構(gòu)在薄板加工能力、精細(xì)路 線能力方面居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，日前與國(guó)內(nèi)外主流的芯片廠商、封裝廠均已創(chuàng)立起合作關(guān) 系。IC 封裝基板業(yè)務(wù)下游客戶重點(diǎn)包含：1）芯片設(shè)計(jì)廠商：瑞芯微、紫光；2）存儲(chǔ)類(lèi)廠 商：三星存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、西部數(shù)據(jù)；3）封測(cè)廠商：長(zhǎng)電科技、華天科技、安靠、京元 電子、太極半導(dǎo)體。

積極投建 ABF 載板產(chǎn)能，有望受益于先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)替代。按照機(jī)構(gòu)公告，機(jī)構(gòu)于 2022 年正式進(jìn)軍 FC-BGA 封裝基板行業(yè)。1）珠海 FC-BGA 封裝基板項(xiàng)目：已于 2022 年 12 月底建成并成功試產(chǎn)。日前處在客戶認(rèn)證周期，部分大客戶的技術(shù)評(píng)級(jí)、體系認(rèn)證均已通 過(guò)，等待制品認(rèn)證結(jié)束之后進(jìn)入小批量生產(chǎn)周期。2）廣州 FC-BGA 封裝基板項(xiàng)目：擬分 期建設(shè) 2000 萬(wàn)顆/月（2 萬(wàn)平方米/月）的產(chǎn)線，一期廠房已于 2022 年 9 月完成廠房封頂， 日前處在設(shè)備安裝、調(diào)試周期，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)，起始試產(chǎn)。隨著兩 大產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目逐步建成投產(chǎn)，機(jī)構(gòu) ABF 載板有望迎來(lái)放量，受益于先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)替代， 打破外資廠商壟斷，在將來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。

深南電路：深耕電子互聯(lián)行業(yè)，連續(xù)加碼布局先進(jìn)封裝

專注于電子互聯(lián)行業(yè)，形成獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。深南電路成立于 1984 年， 始終專注于電子互聯(lián)行業(yè)，致力于“打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與處理方法的集成商”，擁 有印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成為了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。 機(jī)構(gòu)以互聯(lián)為核心，在持續(xù)強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同期，大力發(fā)展與其“技術(shù)同 根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。機(jī)構(gòu)業(yè)務(wù)覆蓋 1 級(jí)到 3 級(jí)封裝產(chǎn)業(yè) 鏈環(huán)節(jié)，具備供給“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，經(jīng)過(guò)開(kāi)展方法設(shè)計(jì)、制 造、電子裝聯(lián)、微組裝和測(cè)試等全價(jià)值鏈服務(wù)，能夠?yàn)榭蛻?span style="color: green;">供給專業(yè)有效的一站式綜合解 決方法。日前，機(jī)構(gòu)已作為全世界領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放 PCB 供應(yīng)商、內(nèi)資最大的封裝 基板供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商、電子裝聯(lián)制造的特殊企業(yè)。

營(yíng)收與盈利穩(wěn)步增長(zhǎng)。機(jī)構(gòu)營(yíng)收從 2018 年的 76.02 億增長(zhǎng)至 2022 年的 139.92 億， CAGR 為 16.48%，保持穩(wěn)步向上增長(zhǎng)。利潤(rùn)端，2018-2022 年機(jī)構(gòu)歸母凈利潤(rùn)保持快速 增長(zhǎng)，CAGR 為 23.85%。2023 年 Q1-Q3，因?yàn)?/span>機(jī)構(gòu) PCB 及封裝基板業(yè)務(wù)下游市場(chǎng)需要 同比下行，疊加機(jī)構(gòu)新項(xiàng)目建設(shè)、新工廠產(chǎn)能爬坡等原因一起影響下，機(jī)構(gòu)營(yíng)業(yè)收入和歸 母凈利潤(rùn)有所下降。

連續(xù)加碼布局 IC 載板，積極擴(kuò)張產(chǎn)能。自 2009 年敗興，機(jī)構(gòu)連續(xù)深耕 IC 載板行業(yè)。 從技術(shù)方面來(lái)看，機(jī)構(gòu)已然具備 FC-CSP、RF、FC-BGA 等載板的工藝生產(chǎn)能力。從客戶 方面來(lái)看，F(xiàn)C-BGA 制品已交付多家下游客戶進(jìn)行送樣認(rèn)證。從產(chǎn)能方面來(lái)看，2021 年 6 月機(jī)構(gòu)公告投資 60 億元建設(shè)廣州封裝基板生產(chǎn)基地，目的產(chǎn)能 2 億顆 FC-BGA、300 萬(wàn) 片 RF/FC-CSP 等有機(jī)封裝基板，項(xiàng)目共分兩期建設(shè)，其中項(xiàng)目一期已于 2023 年 10 月下 旬連線試產(chǎn)，日前處在產(chǎn)線初步驟試周期。2021 年 8 月公告投資 20 億用于高階倒裝芯片 用 IC 載板制品制造項(xiàng)目，二期工廠已于 2022 年 9 月下旬連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡周期， 產(chǎn)線能力得到連續(xù)驗(yàn)證與提高，日前產(chǎn)能利用率達(dá)到四成。深南電路連續(xù)在技術(shù)、客戶、 產(chǎn)能等方面加碼布局 IC 載板行業(yè)，有望受益于先進(jìn)封裝材料的國(guó)產(chǎn)化配套需要。

其他先進(jìn)封裝材料關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)

天承科技：深耕 PCB 專用電子化學(xué)品行業(yè)，封裝載板沉銅制品打破國(guó)際巨頭壟斷。 機(jī)構(gòu)從 2015 年起始開(kāi)發(fā)封裝載板沉銅專用化學(xué)品，其封裝載板沉銅制品達(dá)到了業(yè)界需求 的技術(shù)水準(zhǔn)，并成功應(yīng)用于江陰芯智聯(lián)電子科技有限機(jī)構(gòu)、中國(guó)科學(xué)院微電子科研所的載 板生產(chǎn)。ABF 載板的核心功能性濕電子化學(xué)品沉銅、電鍍、閃蝕等制品，已持續(xù)經(jīng)過(guò)客戶 的認(rèn)證，尤其在 FC-BGA 行業(yè)，下游客戶包含西山精細(xì)、深南電路、方正科技、景旺電子、 崇達(dá)技術(shù)、興森科技等 PCB 頭部企業(yè)。機(jī)構(gòu)和安美特等機(jī)構(gòu)處在同一塊跑線，實(shí)現(xiàn)了對(duì) 國(guó)際巨頭安美特制品的國(guó)產(chǎn)替代。

德邦科技：國(guó)內(nèi)高端電子封裝材料領(lǐng)先企業(yè)，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料有望突破。機(jī)構(gòu)是 一家專業(yè)從事高端電子封裝材料開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，在 晶圓 UV 膜材料、芯片固晶材料、導(dǎo)熱界面材料等多行業(yè)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，并連續(xù)批量出貨。 其中芯片導(dǎo)電固晶膠，能夠適用于多種封裝形式，覆蓋 MOS、QFN、QFP、BGA 和存儲(chǔ) 器等封裝材料?？蛻?span style="color: green;">包含通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)知名集成電路封測(cè)企業(yè)。 晶圓 UV 膜制品方面，機(jī)構(gòu)持有從制膠、基材膜到涂覆的完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，日前向華天 科技、長(zhǎng)電科技、日月新等國(guó)內(nèi)著名集成電路封測(cè)企業(yè)批量供貨。另外，機(jī)構(gòu)日前正在與 多家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)合作，對(duì)芯片級(jí)底部填充膠、Lid 框粘接材料、芯片級(jí)導(dǎo)熱 界面材料、DAF 膜等制品進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。芯片級(jí)底部填充膠、芯片級(jí)導(dǎo)熱界面材料、DAF 膜材料部分型號(hào)得到關(guān)鍵客戶驗(yàn)證經(jīng)過(guò)。

雅克科技：電子材料平臺(tái)型企業(yè)，先進(jìn)封裝用光刻膠發(fā)展順利。機(jī)構(gòu)電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn) 品種類(lèi)豐富，重點(diǎn)包含半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo) 體材料傳送系統(tǒng)（LDS）等。近年來(lái)，機(jī)構(gòu)圍繞半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)行業(yè)實(shí)施了一系列的并購(gòu) 重組和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，并取得了初步成果。機(jī)構(gòu)由以前面臨行業(yè)規(guī)模和市場(chǎng)占有率雙重天 花板的阻燃劑行業(yè)龍頭機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)型發(fā)展作為為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)行配套、處理國(guó)內(nèi)戰(zhàn)略新興材 料自主供應(yīng)問(wèn)題的平臺(tái)型機(jī)構(gòu)。先進(jìn)封裝 RDL 層用 l-Line 光刻膠等制品正按計(jì)劃在客戶端 測(cè)試，發(fā)展順利。

艾森股份：電鍍+光刻雙輪驅(qū)動(dòng)，先進(jìn)封裝帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)能。機(jī)構(gòu)圍繞電子電鍍、 光刻兩個(gè)半導(dǎo)體制造及封裝過(guò)程中的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，形成為了電鍍液及配套試劑、光刻膠及 配套試劑兩大制品板塊布局，制品廣泛應(yīng)用于集成電路、新型電子元件及表示面板等行業(yè)。 先進(jìn)封裝電鍍方面，機(jī)構(gòu)先進(jìn)封裝用電鍍銅基液（高純硫酸銅）已在華天科技正式供應(yīng)； 先進(jìn)封裝用電鍍錫銀添加劑已經(jīng)過(guò)長(zhǎng)電科技的認(rèn)證，尚待終端客戶認(rèn)證經(jīng)過(guò)；先進(jìn)封裝用 電鍍銅添加劑正處在開(kāi)發(fā)及認(rèn)證階段。先進(jìn)封裝光刻方面，機(jī)構(gòu)以光刻膠配套試劑為切入 點(diǎn)，成功實(shí)現(xiàn)附著力促進(jìn)劑、顯影液、去除劑、蝕刻液等制品在下游封裝廠商的規(guī)模化供 應(yīng)。日前，機(jī)構(gòu)自研先進(jìn)封裝用 g/i 線負(fù)性光刻膠已經(jīng)過(guò)長(zhǎng)電科技、華天科技認(rèn)證并實(shí)現(xiàn) 批量供應(yīng)，在 2022 年度和 2023 年 1-6 月分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)銷(xiāo)收入 386 萬(wàn)元和 250 萬(wàn)元。

鼎龍股份：平臺(tái)型半導(dǎo)體材料企業(yè)，先進(jìn)封裝用 PSPI 打破國(guó)外壟斷。鼎龍股份是國(guó) 內(nèi)領(lǐng)先的關(guān)鍵大賽道行業(yè)中各類(lèi)核心“卡脖子”進(jìn)口替代類(lèi)創(chuàng)新材料的平臺(tái)型機(jī)構(gòu)，日前 重點(diǎn)聚焦半導(dǎo)體創(chuàng)新材料行業(yè)中：半導(dǎo)體制造用工藝材料、半導(dǎo)體表示材料、半導(dǎo)體先進(jìn) 封裝材料三個(gè)細(xì)分板塊。先進(jìn)封裝用 PSPI 方面，機(jī)構(gòu)處理了 PSPI 合成、純化、成膜及 驗(yàn)證評(píng)估技術(shù)等行業(yè)困難，研發(fā)出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝用 PSPI 材料，產(chǎn)業(yè)化建 設(shè)已實(shí)施完成，具備量產(chǎn)供貨能力，完成在國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝企業(yè)應(yīng)用驗(yàn)證并成功導(dǎo)入，機(jī)構(gòu) 預(yù)計(jì) 2023 年下半年實(shí)現(xiàn) 2 款先進(jìn)封裝用 PSPI 共年產(chǎn) 40 噸的生產(chǎn)能力，有效填補(bǔ)國(guó)內(nèi)市 場(chǎng)空白，打破國(guó)外壟斷。

安集科技：國(guó)內(nèi) CMP 拋光液龍頭，先進(jìn)封裝用電鍍液進(jìn)入客戶量產(chǎn)導(dǎo)入周期。機(jī)構(gòu) 是國(guó)內(nèi) CMP 拋光液龍頭，日前制品包含區(qū)別系列的化學(xué)機(jī)械拋光液、功能性濕電子化學(xué) 品和電鍍液及添加劑系列制品，重點(diǎn)應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝行業(yè)。機(jī)構(gòu)完成為了應(yīng) 用于集成電路制造及先進(jìn)封裝行業(yè)的電鍍液及添加劑制品系列平臺(tái)的搭建，開(kāi)發(fā)制品已覆蓋多種電鍍液添加劑，多種電鍍液添加劑在先進(jìn)封裝行業(yè)已進(jìn)入客戶量產(chǎn)導(dǎo)入周期，進(jìn)一 步助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造用關(guān)鍵材料自主可控供應(yīng)能力的提高。

上海新陽(yáng)：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體化學(xué)品領(lǐng)先企業(yè)，先進(jìn)封裝用電鍍液有望進(jìn)一步打開(kāi)成長(zhǎng)上限。 機(jī)構(gòu)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體化學(xué)品領(lǐng)先企業(yè)，二十數(shù)年來(lái)，深耕集成電路關(guān)鍵工藝材料行業(yè)，已實(shí) 現(xiàn)了電鍍、清洗、光刻、研磨四大關(guān)鍵工藝化學(xué)材料的研發(fā)。在晶圓制造及先進(jìn)封裝行業(yè) 用電鍍及添加劑材料、清洗材料方面，已實(shí)現(xiàn) 90-14nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)全覆蓋，并大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化， 機(jī)構(gòu)的先進(jìn)封裝用電鍍液已實(shí)現(xiàn)多家國(guó)內(nèi)和國(guó)際知名半導(dǎo)體封裝企業(yè)嚴(yán)格的供應(yīng)商資格 認(rèn)證及批量營(yíng)銷(xiāo)，有望打開(kāi)機(jī)構(gòu)新的成長(zhǎng)上限。

有研新材：國(guó)內(nèi)靶材龍頭企業(yè)，先進(jìn)封裝用靶材部分制品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。機(jī)構(gòu)產(chǎn)業(yè)分為 電磁光醫(yī)四個(gè)板塊，主營(yíng)業(yè)務(wù)定位在擁有巨大發(fā)展潛能的高純金屬靶材、先進(jìn)稀土材料、 特種紅外光學(xué)及光電材料、生物醫(yī)用材料等多個(gè)戰(zhàn)略性新材料行業(yè)。2023 年機(jī)構(gòu)德州基 地集成電路用高純?yōu)R射靶材項(xiàng)目投產(chǎn)后，年產(chǎn)能達(dá)到 4.3 萬(wàn)塊，達(dá)到世界前三水平，可有 效處理高端芯片制造靶材“卡脖子”問(wèn)題，有助于有研億金作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、全世界前三的集 成電路用高純?yōu)R射靶材制造企業(yè)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。先進(jìn)封裝方面，有研億 金《先進(jìn)封裝用高純金屬及其合金靶材關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化》榮獲中國(guó)有色金屬工業(yè)科學(xué)技 術(shù)一等獎(jiǎng) 4 項(xiàng)。機(jī)構(gòu)國(guó)內(nèi) 8~12 寸先進(jìn)封裝行業(yè)用靶材市場(chǎng)占有率領(lǐng)先，先進(jìn)封裝行業(yè)用 靶材均可供給，部分制品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

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